Estudiar Ingeniería en Alimentos en Chile
Ingeniería en Alimentos se imparte en 5 instituciones de educación superior, con 5 programas distribuidos en 4 regiones del país. Todos los datos provienen del Servicio de Información de Educación Superior (SIES) del MINEDUC para la Admisión 2026.
Programas disponibles
5
Instituciones
5
Regiones
4
Duración típica
10 sem.
Arancel promedio
$5.053.000
Empleabilidad 1er año
60%
Dónde estudiar Ingeniería en Alimentos
5 instituciones imparten esta carrera. Entra a cada ficha para ver arancel, jornada, acreditación y empleabilidad.
- Universidad Austral de Chile
1 sede · Los Ríos
Desde $5.403.000 Acreditada Gratuidad - Universidad de Chile
1 sede · Metropolitana
Desde $6.514.900 Acreditada Gratuidad - Universidad de Los Lagos
1 sede · Los Lagos
Desde $4.467.000 Acreditada Gratuidad - Universidad del Bío-Bío
1 sede · Ñuble
Desde $4.434.000 Acreditada Gratuidad - Universidad Tecnológica Metropolitana
1 sede · Metropolitana
Desde $4.446.100 Acreditada Gratuidad
Ingeniería en Alimentos por región
Preguntas frecuentes sobre Ingeniería en Alimentos
¿Dónde puedo estudiar Ingeniería en Alimentos en Chile? +
Ingeniería en Alimentos se imparte en 5 instituciones de educación superior chilenas, con 5 programas repartidos en 4 regiones. Puedes revisar cada institución, su sede y su jornada en esta página.
¿Cuánto dura la carrera de Ingeniería en Alimentos? +
La duración más frecuente de Ingeniería en Alimentos en Chile es de 10 semestres (5 años), según los datos oficiales del SIES. Puede variar según la institución y la jornada.
¿Cuánto cuesta estudiar Ingeniería en Alimentos? +
El arancel anual de Ingeniería en Alimentos va desde $4.434.000 hasta $6.514.900, con un promedio de $5.053.000. Muchas de estas instituciones están adscritas a gratuidad y aceptan becas del FUAS.
¿Cuál es la empleabilidad de Ingeniería en Alimentos? +
La empleabilidad promedio al primer año de titulación de Ingeniería en Alimentos es de 60%, según el Servicio de Información de Educación Superior (SIES) del MINEDUC.
